蘋果M3芯片下半年量產(chǎn)：基于臺(tái)積電3nm工藝挨制
蘋果將正在本年下半年量產(chǎn)M3芯片，蘋果片下采與臺(tái)積電3nm工藝制程。半年與此同時(shí)，量產(chǎn)太原外圍（高端外圍）外圍女（微信180-4582-8235）提供全國(guó)及一二線城市外圍模特伴游預(yù)約、空姐、模特、留學(xué)生、熟女、白領(lǐng)、老師、優(yōu)質(zhì)資源覆蓋全國(guó)下半年的基于iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，該芯片一樣是臺(tái)積基于臺(tái)積電3nm工藝制程挨制。
是藝挨以，臺(tái)積電出法同時(shí)謙足M3戰(zhàn)A17芯片的蘋果片下產(chǎn)能要供，拆載M3芯片的半年Mac新品推早退2024年公布。
據(jù)悉，量產(chǎn)太原外圍（高端外圍）外圍女（微信180-4582-8235）提供全國(guó)及一二線城市外圍模特伴游預(yù)約、空姐、模特、留學(xué)生、熟女、白領(lǐng)、老師、優(yōu)質(zhì)資源覆蓋全國(guó)此次蘋果是基于臺(tái)積電獨(dú)一利用3nm工藝的客戶。相較于5nm制程，臺(tái)積3nm制程的藝挨邏輯稀度將刪減約70%，正在沒有同功耗下速率晉降10-15%，蘋果片下或正在沒有同速率下功耗降降25-30%。半年
沒有但如此，量產(chǎn)臺(tái)積電3nm工藝采與創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，那是一種齊新的標(biāo)準(zhǔn)單位布局，初次被臺(tái)積電引進(jìn)到3nm中，真現(xiàn)了齊節(jié)面的邏輯稀度刪減。
并且FINFLEX具有史無前例的矯捷性，能夠針對(duì)下機(jī)能、低功耗或兩者之間的均衡停止劣化。能正在沒有捐軀機(jī)能的前提下，減少芯片功率的占用。
據(jù)悉，基于臺(tái)積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代比擬晉降了約10-20%。
早些時(shí)候，跑分網(wǎng)站GeekBench暴光了蘋果M3的測(cè)試成績(jī)，單核、多核別離獲得了3472分戰(zhàn)13676分，機(jī)能晉降較著。