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華為正式發(fā)布兩款自研AI芯片預計明年上市

時間：2025-11-25 15:49:04 來源：網絡整理編輯：焦點

核心提示

經過多年自研投入和積累，華為自研的移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經躋身一線水準。而將AI作為未來主要戰(zhàn)略方向之一的華為，如今在AI芯片上也拿出了自主研發(fā)成果。10月10日，華為全聯(lián)接大會2018( 廈門外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預約快速安排30分鐘到達

　　經過多年自研投入和積累，正式自研華為自研的發(fā)布移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經躋身一線水準。而將AI作為未來主要戰(zhàn)略方向之一的兩款廈門外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預約快速安排30分鐘到達華為，如今在AI芯片上也拿出了自主研發(fā)成果。芯片

華為正式發(fā)布兩款自研AI芯片預計明年上市

　　10月10日，預計華為全聯(lián)接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，明年華為輪值董事長徐直軍發(fā)表演講，上市并首次闡述了華為的正式自研AI戰(zhàn)略。

　　此前有傳聞稱，發(fā)布華為在研發(fā)人工智能芯片，兩款廈門外圍預約(外圍模特)外圍上門(微信180-4582-8235)高端外圍預約快速安排30分鐘到達這一消息得到了徐直軍的芯片確認。徐直軍表示，預計一直以來華為都在研發(fā)AI芯片。明年

　　在此次大會上，上市華為正式發(fā)布兩款AI芯片：采用7nm工藝制程的正式自研昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。

　　徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。

　　據(jù)悉，這兩款AI芯片和大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。

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