Counterpoint Research 發(fā)布報告稱，報告過去八個季度，顯示聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，科年石家莊外圍（外圍預(yù)約）外圍聯(lián)系方式（電話微信156-8194-*7106）1-2線城市同城快速安排，30分鐘準(zhǔn)時到達(dá)其在全球手機芯片市場的第季度市份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%。

　　Counterpoint Research 表示，場份在2022年第二季度中國智能手機 SoC 市場，額攀聯(lián)發(fā)科以42% 的升至市場份額領(lǐng)跑，高通緊隨其后。報告與2020年第二季度相比，顯示聯(lián)發(fā)科的科年石家莊外圍（外圍預(yù)約）外圍聯(lián)系方式（電話微信156-8194-*7106）1-2線城市同城快速安排，30分鐘準(zhǔn)時到達(dá)市場份額增長了一倍多。過去三年時間里，第季度市聯(lián)發(fā)科在包括 OPPO、場份vivo、額攀小米在內(nèi)的升至頭部智能手機廠商中的份額均有所增長。

　　報告指出，報告受益于先進制程在5G 手機芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。

　　另外，日前聯(lián)發(fā)科宣布將于11月8日14:30舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，預(yù)計會上會正式推出聯(lián)發(fā)科天璣9200移動處理器。